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为您的发展提供支持
我们为全球提供半导体和工业 OEM 支持，帮助客户的集成电路项目在预算范围内按时投放市场。
内部专业知识包括数字设计、验证、DfT 和物理实现工程，相关知识主要集中在通信、汽车和M2M/物联网领域。
通过建立合作伙伴关 系和相互协作，我们在数字和 AMS 设计方面可提供全套SIC 服务。
如果您不能使用您所在区域的工程技术或只希望专注于您的核心业务，我们将为您提供量身定制的设计服务。
外包优势
为您提供业务、财务和技术方面的一系列优势。
合作模式
我们可以在时间、材料或项目的基础上，在客户现场或从我们的设计中心提供咨询和资源。
基础设施和项目交付
基础设施
工程团队从我们的五大全球设计中心为全世界大部分地区提供服务。通过采用这一模式，不仅帮助客户节省了办公空间,也省去了管理额外工程资源所需的支持人员和管理任务 。
我们的 ISO27001 兼容设计中心采用严格的安全标准，以安全可靠的方式管理客户数据并根据不同客户的要求进行定制性服务。对数据和物理安全性进行定期审计，并在流程中为员工提供培训，以保持最高标准。
项目管理
提供一个成功项目的基础是项目经理了解和领会相关要求，尽可能地避免风险，选择最佳团队，并对任务进行细分和分配。 我们能为您提供这一方面的专业知识。此外，我们还会指派一 位合作经理与客户直接联系，以确保项目进行期间双方能够保持准确高效的沟通。
技术能力
我们提倡和鼓励客户采取‘缩短整体验证时间’的验证策略。验证团队在 SV UVM、电源完整性验证、正式验证和硬件加速的 SoC 和 IP 功能验证方面拥有一系列先进设计验证和调试方法。
我们的DfT和物理实现工程师在跨行业领域以及先进的前沿技术节点方面拥有丰富的项目经验。他们能够应对当今SoC项目的复杂要求以及具有挑战性的性能-功率-面积（PPA）要求，解决芯片偏差（OCV）、制造设计（DfM ）和测试设计（DfT）的额外限制。
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